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CAEソリューション
CAE Solution
プロセスプラズマを用いた誘電体膜の成膜手法のひとつである、RFマグネトロンスパッタの解析事例です。 Particle-PLUSは真空チャンバ内のプラズマ解析を得意としており、高速に成膜速度などのシミュレーションを行うことができます。 (PDFが表示されないときはここをクリックするか、 ページの再読み込みをしてください。)