Reliability Workbench incorporating FaultTree+

Predictionモジュールの概要

Prediction モジュールは、各種信頼性ハンドブックに基づき部品パラメータや温度条件のデータを用いたFIT値の予測やシステムの稼働率を知るためのMTTRの定義やMTBRの計算を支援するツールです。

MIL-HDBK-217 温度-故障率 グラフ例 (クリックで拡大)

　　　　　　　　

Predictionモジュールの用途

1. ISO26262 Part5におけるハードウェアアーキテクチャーのメトリックスを用いた定量評価
(ASIL C, Dに適用 ※ASIL Bは推奨）
2. システムの信頼性や可用性を予測するためのMTTRの定義、MTBFの計算
　　　　　　　　

　　　　　　　

対応する信頼性ハンドブック一覧

モデル名称	規格または団体名	適用分野
MIL-HDBK-217	US Department of Defense standard	電子機器
217-Plus	RIAC (Reliability Information Analysis Center)	電子機器
RDF-2000-IEC TR 62380	International Electrotechnical Commision	電子部品
GJB/Z 299B,299C	Chinese standard	電子機器
SN29500	Siemens	電子部品
IEC 61709	International Electrotechnical Commision	電子部品
FIDES Guide 2004/2009	FIDES	電子部品
Telcordia SR-332	Bell Laboratories Bellcore standard	商用電子機器
NSWC-98	US Naval Surface Warfare Center standard	メカニカル

※SN29500のハンドブックは弊社でお取次ぎいたします。

その他の機能

1. ツリー形式によるシステム、コンポーネント、サブコンポーネントの表現
2. BOMのインポートが可能
3. ミッションプロファイルの設定が可能
4. ディレーティング定義とオーバーストレス部品のリストアップ
5. 作成したモデルのライブラリ化機能